Die MicroCon-Steckverbinder sind für parallele (Board-to-Board bzw. Mezzanine), orthogonale (90 Grad) und koplanare Leiterplattenverbindungen ausgelegt. Durch Varianten mit verschiedenen Bauhöhen für die Feder- und Messerleiste lassen sich unterschiedliche Board-to-Board-Abstände von 5 bis 10 mm (später bis 20 mm) für Mezzanine-Anwendungen realisieren. Für Verbindungen über grössere Distanzen sind IDC-Flachkabelverbindungen für AWG-34-Kabel vorgesehen. Die zweireihige Steckverinder-Baureihe im 0,8-mm-Raster ist prädestiniert für vielfältige anspruchsvolle Anwendungen in der Industrie, Medizin- und Beleuchtungstechnik, Automobil- und Konsumelektronik. Sie stellt eine komplementäre Ergänzung zur zweireihigen SMC-Familie im 1,27-mm-Raster und der MicroStac-Familie im hermaphroditischen 0,8-mm-Design dar.
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