3D-Schaltungsträger auf Wachstumskurs

Die Nutzung von Hochtemperaturthermoplasten und deren strukturierte Metallisierung eröffnet der Elektronikindustrie eine neue Dimension von «Leiterplatten»: räumliche, spritzgegossene Schaltungsträger – Molded-Interconnect-Devices – oder kurz MID. Die Vorteile liegen in der verbesserten Gestaltungsfreiheit des Produkts und in der Vereinfachung der Herstellung. epm