Das Schweizer Testhaus bietet optische und elektronische Mess- und Prüfsysteme aus einer Hand an. Diese ganzheitliche Betreuung in der Qualitätssicherung sichert den Kunden effektive und umfassende Lösungen und hochwertige Produkte. Unter dem Motto «Prüftechnologie zum Anfassen» sind am diesjährigen Prüfkongress auch die Vertriebspartner GÖPEL electronic und Digitaltest aus Deutschland mit ihren Fachleuten und dem Prüfequipment vertreten. Den Besuchern und Besucherinnen bietet sich somit die Gelegenheit, mit ausgewiesenen Fachleuten ihre Probleme oder Konzepte zu besprechen. An der Ausstellung können die Kongressteilnehmerinnen und -teilnehmer die nachfolgend aufgeführten Innovationen begutachten, sich in den Fachvorträgen über Trends und Anwendungen informieren und im Workshop die Systeme im Betrieb austesten.
In-Circuit-Tester mit integrierter Boundary-Scan-Technik
In-Circuit-Test und Boundary Scan in kombinierter Form erlauben eine hervorragende Testabdeckung. Durch die vollständig integrierte Lösung beider Systeme bieten wir dem Anwender mit der Technik von Digitaltest eine professionelle Lösung mit hervorragender Signalqualität und hoher Leistungsfähigkeit. Die SCANFLEX-Hardwarearchitektur gemeinsam mit der CASCON-Systemsoftware bieten eine Fülle von Ressourcen zur Testabdeckung. Der Anwender kann dabei völlig frei aus Testfunktionen des ICT sowie von ESA kombinieren.
Das SFX-TAP6-Modul ist in der kompletten Transceiver-Karte mit zwei verschiedenen Varianten eingebettet. Während die Version mit Kabelinterface für die Systeme MTS 30 und MTS 180 ausgelegt ist, bedient die Variante mit Vakuuminterface die Systeme MTS 300 und MTS 888. Von Hardware- wie auch Softwareseite ist das Modul nahtlos in die MTS-Testeinrichtung integrierbar.
Boundary-Scan-Paket für Embedded System Access (ESA)
Boundary Scan (JTAG/IEEE 1149.x) ist ein mo- dernes Zugriffsverfahren zum Testen und Programmieren komplexer Schaltungen ohne den invasiven Einsatz von Proben und Nadeln. Die Technologie gehört zur Gruppe der Embedded-System-Access-(ESA-)Strategien und beruht auf designintegrierter Testelektronik. Zu den ESA-Technologien gehören auch Verfahren wie Chip Embedded Instruments, Processor Emulation Test, In System Programming oder Core Assisted Programming. Sie bilden laut Anbieter die derzeit modernsten Strategien zu Validierung, Test, Debugging sowie zur Programmierung komplexer Boards und Systeme. Man kann sie über den ganzen Produktlebenszyklus einsetzen; sie bieten eine bessere Testabdeckung bei tieferen Kosten.
Schaltmatrix mit verschiedensten Kombinationsvarianten
Im Bereich Funktionstest von elektrischen Baugruppen präsentiert ad+t eine neue Schaltmatrix (1-Wire-Matrix). Diese lässt sich pro Modul in verschiedensten Kombinationen konfigurieren wie 4 × 16, 4 × 32, 4 × 64, 8 × 16, 8 × 32 oder 16 × 16. Es lassen sich beliebig viele Schaltmatrix-Module kaskadieren. Ein weiteres Highlight ist die Unabhängigkeit des PCIe/PXIe-Bus; dadurch kann man mit der Schaltmatrix ganz in der Nähe der zu prüfenden Baugruppe sein. So kann man unerwünschten Störsignalen entgegenwirken und den Verdrahtungsaufwand minimieren.
3D-Röntgeninspektion mit erweiterter Funktionalität
Die Vorteile des 3D-Inline-AXI-Systems Opti-Con X-Line 3D, das automatische optische und Röntgeninspektion (AXI + AOI = AXOI) in einem System vereint, wird in den Fachvortragsblöcken erläutert und präsentiert. Gezeigt werden neben der gesteigerten Inspektionsgeschwindigkeit auch die neuen Features der Systemsoftware XI-Pilot 3.1. Speziell die Interaktion zwischen CAD-Daten, Röntgen- und AOI-Bildern in Kombination mit der topoVIEW-Visualisierung bietet dem AXI-Programmierer völlig neue Chancen zur zeiteffizienten Prüfprogrammerstellung.
3D-Serie für AOI-Systeme der OptiCon-Reihe
Das telezentrische Messverfahren zur dreidimensionalen Erfassung von Bauteilen und Lötstellen stellt einen erheb- lichen Technologiesprung in Sachen flächendeckender Höhenmessung dar. Bekannte Nachteile herkömmlicher 3D-Verfahren wie Abschattungen durch hohe Bauelemente gehören beim OptiCon AdvancedLine 3D der Vergangenheit an.
AOI-Programme wie im Smartphone-Stil erstellen
Ein Highlight des OptiCon Pilot 6.0 ist der integrierte «SmartGuide», der auch ungeübten Bedienern eine schnelle und komfortable Erstellung von Prüfprogrammen erlaubt. Sollte beispielsweise bei Produktionsstart einer neuen Baugruppe während einer Nachtschicht noch kein passendes Prüfprogramm vorhanden sein, so lässt sich dieses während des Produktwechsels mit dem «SmartGuide» erstellen. Der klar strukturierte und fliessende Workflow und die Bedienung über Touch-screen mit grossflächigen Eingabefeldern machen die Programmerstellung so leicht wie den Umgang mit einem Smartphone.
Software zur Lotpasteninspektion mit optimierter 3D-Berechnung
Das 3D-Lotpasteninspektionssystem OptiCon SPI-Line 3D von GÖPEL electronic gehört bereits zu den schnellsten SPI-Systemen und besticht durch seine herausragende Messgenauigkeit. Die neue, integrierte Systemsoftware SPI-Pilot 1.4 mit optimierter 3D-Berechnung bietet zahlreiche zusätzliche Highlights wie weiterentwickelte Algorithmik zur 3D-Messwertbestimmung. Hierbei liefert das OptiCon-SPI-Line-3D-System noch zuverlässiger Messdaten für Volumen, Versatz und Höhe von Lotdepots auf Flachbaugruppen.
Zusätzlich bietet die neue Software ein erweitertes Modul zur statistischen Prozess-kontrolle (SPC) und weitere Möglichkeiten zur Echtzeitüberwachung des Druckprozesses. Eine einfach zu bedienende Steuerung und übersichtliche Anzeige erlauben den Einsatz des SPC-Moduls auch über einen Tablet-PC mit Touch-Bedienung. Fehler- und Arbeitsstatistiken lassen sich damit komfortabel als Diagramme und Tabellen anzeigen.
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