Die Embedded-NAND-Flash-Speichermodule von Toshiba sind mit NAND-Chips der zweiten Generation der 19-nm-Prozesstechnik gefertigt. Sie entsprechen dem e•MMC-Standard und eignen sich besonders für digitale Consumerprodukte wie Smartphones, Tablet-PCs und digitale Videokameras. Die Speichermodule sind momentan in einer 16-GByte-Variante (THGBMBG7D2KBAIL) im 153-Ball-FBGA-11,5x13x0,8-mm-Gehäuse und einer 32-GByte-Variante (THGBMBG8D4KBAIR) im 153-Ball-FBGA-11,5x13x1,0-mm-Gehäuse verfügbar. Module mit 4-, 8-, 64- und 128-GByte-Speicherkapazitäten folgen. Alle Speicher enthalten einen Controller für grundlegende Steuerungsfunktionen in NAND-Anwendungen. Der 32-GByte-Embedded-Speicherbaustein enthält vier 64-GBit-NAND-Chips (entspricht 8 GByte).
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