Die SMD-Powerelemente wurden speziell für Applikationen entwickelt, in denen keine Bohrungen auf der Leiterplatte erlaubt sind oder ein vollautomatischer Fertigungsprozess vorgegeben ist. Für die vollautomatische Verarbeitung stehen die Bauteile geblistert zur Verfügung. Sie haben einen runden, rotationssymmetrischen Grundkörper, der mittig auf dem Lötpad positioniert wird. Der Durchmesser des SMD-Pads sollte dabei mindestens 0,5 mm grösser als der Durchmesser des jeweiligen Powerelementes sein. Es stehen unterschiedliche Versionen mit Aussengewinde, Innengewinde und durchgehendem Innengewinde zur Verfügung. Die Gewindegrössen reichen von M3 bis M10. Ausserdem sind Elemente mit Zentrierzapfen für hohe Positioniergenauigkeit erhältlich.
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