Der Chipsatz, der aus dem TOF-Companion-Chip MLX75123 und dem optischen TOF-Sensorarray MLX75023 besteht, wurde entwickelt, um das Design von TOF-Kameras zu vereinfachen und mit dem Ziel deren Bauteilanzahl zu verringern, Unempfindlichkeit gegenüber Sonnenlicht zu erzielen und einen Betrieb über einen breiten Temperaturbereich zu ermöglichen. Der Sensor zeichnet sich durch eine Auflösung von 320 × 240 Pixel (QVGA) auf Basis der DepthSense-Technologie aus. Dieses einzigartige Design unterdrückt unter typischen Anwendungsbedingungen Hintergrundlicht bis zu einer Stärke von 120 klx und verfügt über eine integrierte Lichtquellensteuerung.
Rutronik Elektronische Bauelemente AG
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