Die Hallenschwerpunkte der SMT Hybrid Packaging gliedern sich wie folgt:
- In Halle 5 können sich Fachbesucher über «Systementwicklung und Produktionsvorbereitung» sowie «Materialien und Bauelemente» informieren.
- In Halle 4 erlebt man – mit einem thematischen Übergang zu Halle 4A – die Bereiche «Prozesse und Fertigung».
- In Halle 4A sind die Themen «Zuverlässigkeit und Test» sowie «Software und Produktionssteuerung» beheimatet.
Diskussionsplatz, Wettbeweb und Live-Demo zu «Future Packaging»
Die Fertigungslinie «Future Packaging», organisiert vom Fraunhofer IZM, zeigt während des Messebetriebs den kompletten Produktionsprozess live vor Ort. Fachbesucher können die einzelnen Produktionsschritte verfolgen und mehr über die dahinter stehende Technik erfahren.
Darüber hinaus stehen den Fachbesuchern zwei hochkarätige Foren in Halle 5 zur Verfügung. Hier finden neben einer Podiumsdiskussion zum Thema «Baugruppenzuverlässigkeit und Reinigung. Risikobewertung von Partikeln und filmischen Verunreinigungen», zahlreiche Vorträge und Präsentationen statt. Besonderes Highlight ist der ZVEI-Tag am 17. Mai mit umfassenden Vorträgen, einer Diskussion und einem Round Table.
Beim diesjährigen Handlötwettbewerb der IPC treten auf der SMT Hybrid Packaging die besten Fachleute im manuellen Löten gegeneinander an und zeigen ihr Können. Dabei erstellen sie an allen drei Messetagen in Halle 4 vollfunktionsfähige Baugruppen, die im Anschluss von IPC-A-610-Master.Instructors beurteilt werden.
Gemeinschaftsstände mit Themenschwerpunkten
In Halle 4A zeigen Aussteller des Gemeinschaftsstandes «Optics meets Electronics» Produkte, Lösungen und Dienstleistungen rund um die Themen «Automotive Communication», «Optische Sensorik und Sensorsysteme», «Optical Communication», «Optische Analyse» und «Optische Prozesskontrolle».
Hochtechnisierte Leiterplatten werden für den europäischen Markt immer wichtiger. Dabei spielt die Miniaturisierung eine wichtige Rolle. Diese und weitere Trends der PCB-Produktion zeigen die Aussteller auf der High-Tech-PCB-Area in Halle 5. Thematisch verwandt und daher direkt daneben befindet sich der Gemeinschaftsstand EMS-Intersection. Hier präsentieren Auftragsfertiger ihre Leistungen. Neu auf der SMT Hybrid Packaging 2017 ist der Gemeinschaftsstand des Bayrischen Landesclusters «Mechatronik und Automation». Die gemeinnützige Einrichtung im Bereich der technischen Wirtschaftsförderung sowie des Wissens- und Technologietransfers hat in den vergangenen Jahren mehrere Netzwerke im Bereich des Einkaufs von SMD-Komponenten, der Vermarktung überzähliger Bauteile sowie für den Kapazitätsausgleich unter EMD-Dienstleistern aufgebaut.
Im Fokus des Kongresses: Panel-Level-Packaging und Consumer-Elektronik
Der Kongress der SMT Hybrid Packaging 2017 findet am zweiten und dritten Messetag jeweils vormittags statt. Im ersten Teil werden von namhaften Industrievertretern Randbedingungen und Grenzen des Einsatzes von Consumer-Packages für Automobil- und Luftfahrtanwendungen aufgezeigt. Der zweite Teil beschäftigt sich mit einer international stark aufkommenden Systemintegrationstechnologie, dem Panel-Level-Packaging mit dem Zusatz: Ersatz oder Ergänzung für die Leiterplatten-Baugruppe?
Zusätzlich werden 2017 erstmals eineinhalbstündige Kurz-Tutorials neben den bewährten Halbtages-Tutorials angeboten. Beide behandeln im Allgemeinen einschlägige Fragen über die gesamte Wertschöpfungskette der elektronischen Baugruppenfertigung vom Design über die Prozesstechnologie bis hin zur Qualitätssicherung. Das Programm umfasst insgesamt acht Kurz-Tutorials und sieben Halbtages-Tutorials.
Weitere Informationen sind online unter www.smthybridpackaging.de zu finden.
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