Bauelemente werden immer kleiner, die erforderlichen Kontaktstifte für die Prüftechnik entsprechend ebenfalls. Zudem werden die Signalfrequenzen der Prüfsignale immer höher. Stichworte wie Wafer Level Chip Scale Packaging sind in aller Munde, die Entwicklungen im Bereich Internet of Things, also die Vernetzung von Geräten, Gebäuden und Fahrzeugen, gehören derzeit zu den grössten Markttreibern in der Elektronik- und Halbleiterindustrie. Auf diese Herausforderungen reagiert Feinmetall mit innovativen Feinrasterstiften (Fine Pitch Probes). Die Stifte sind so klein, dass sie mit blossem Auge kaum zu erkennen sind und vom Handling her besondere Massnahmen erfordern (z.B. bei der Montage, aber auch bereits beim Verpacken).
SQC AG
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