Die Leiterplatte gehört mit zu den bedeutendsten Erfindungen des vergangenen Jahrhunderts. Sie schafft als Rückgrat nahezu aller elektronischen Gerate erst die Voraussetzung sowohl für Spitzentechnologie als auch für die Massenware Elektronik. So ist das PCB & EMS Cluster einer der wichtigsten Ausstellungsbereiche der Productronica 2019. Die Weltleitmesse für Entwicklung und Fertigung von Elektronik findet vom 12. bis zum 15. November 2019 auf dem Gelände der Messe München statt.
Miniaturisierung der Leiterplatten ist ein Trend
Elektronik hat sich zum unentbehrlichen Bestandteil unseres Lebens entwickelt. Das beschert der Elektroindustrie konstant steigende Umsätze. In Deutschland erzielte sie im letzten Jahr laut dem ZVEI Rekordeinnahmen in Hohe von 195 Mrd. Euro – ein Plus von 1,9 % gegenüber dem Vorjahr. Etwa 60 % des Marktes entfallen dabei auf die drei grossen C – Computing, Communication, Consumer. Hier dominiert ganz klar Asien. Die europäischen Leiterplattenhersteller bedienen dagegen weiterhin vorwiegend die Segmente Industrie und Medizin. Sie machen 15 % des weltweiten Platinenumsatzes aus, 10 % davon entstammen europäischer Produktion. In allen Bereichen fordert die zunehmende Mobilität der Geräte bei gleichzeitiger Miniaturisierung den Einsatz entsprechender Leiterplattentechnologien mit extrem kleinen Verbindungslosungen.
Goldgrube 5G
Einen deutlichen Wachstumsschub erhoffen sich die Platinenhersteller vom neuen Mobilfunkstandard 5G. Dabei spielt die Automobilindustrie eine wichtige Rolle. Sie verbraucht rund zehn Prozent der globalen Leiterplattenproduktion, denn der Anteil von Elektronikbauteilen im Fahrzeug nimmt stetig zu.
Automatisiertes Fahren, Infotainment sowie alternative Antriebe und die allumfassende Vernetzung werden den Trend weiter verstärken. Wer jedoch auf den 5G-Zug aufspringen will, muss erheblich in neue Leiterplattentechnologien investieren, um mit innovativen Lösungen auch künftig technologisch führende und kosteneffiziente Produkte anbieten zu können.
Branche kämpft mit Lieferengpässen
Für die EMS-Dienstleister sind moderne Maschinenparks und hohe Fertigungskompetenzen schon lange nicht mehr die alleinigen Erfolgsgaranten. Neue Fähigkeiten sind gefragt. Und Faktoren wie Prozesstechnik und -führung sowie Logistik und Organisation gewinnen an Bedeutung. Selbst die Übernahme von Innovations- und Marktrisiken oder After-Sales-Management stehen auf der Agenda. Aktuell kämpft die Branche mit Lieferengpässen bei den Bauteilen und schrumpfenden Baugrössen, die jede Elektronikfertigung vor hohe technische Herausforderungen stellt. Nach der in4ma-Statistik von Weiss Engineering näherte sich der Gesamtumsatz der EMS-Industrie in DACH nach 8,38 Mrd. Euro in 2017 letztes Jahr der 9-Mrd.-Euro-Marke. Dabei erzielten die deutschen EMS-Unternehmen ein Umsatzwachstum von ca. 7,4 %, die Schweizer 10,5 % (in CHF). In Euro sind es, bedingt durch die Veränderung des Wechselkurses, immerhin noch 6,4 %. Für das laufende Geschäftsjahr prognostizieren die Analysten ein Plus von 6,2 %.
Einige Messe-Highlights
Wer in Zukunft in diesem hochdynamischen Marktumfeld konkurrenzfähig bleiben will, ist auf Hightech-Equipment angewiesen. So lässt sich mit dem Inhouse Rapid PCB Prototyping der LPKF Laser & Electronics AG eine Leiterplatte entwickeln und in nur einem Tag fertigen. Sämtliche Probleme des Designentwurfs werden damit frühzeitig identifiziert und die Fertigstellung der zweiten und dritten Revision noch am selben Tag ermöglicht.
Die Schmid Group liefert fortschrittliche Vakuumverfahren für die Herstellung von High-End-Leiterplatten und IC-Substraten. Vakuumbasierte Reinigungs- und Beschichtungsprozesse unterstützen dabei eine Reihe von Anwendungen, die mit der konventionellen Nassprozessbearbeitung nicht möglich sind. Als Aussteller der ersten Stunde zeigt Posalux hochpräzise Bohr- und Fräsmaschinen für die Leiterplattenfertigung. Eine neue Laserbearbeitungsmaschine, die Bohrungen mit weniger als 5 μm Eckenradius erlauben, ist genau auf die Anforderungen der Mikrobearbeitung zugeschnitten und kann auch zur Bearbeitung von anspruchsvollen Materialien wie Polymeren und Keramiken eingesetzt werden.
Messe-Flyer: 18_19.51.pdf
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