Die Anforderungen in der Elektronikfertigung steigen ständig. Diese sind vor allem durch die immer kleiner werdenden Bauteile als auch durch die steigende Packungsdichte an Bauteilen pro Fläche geprägt. Das kleineste im Serienprozess verarbeitete Bauteilformat bei der Hadimec AG ist zur Zeit das Chip Package im Format 0201 (0.6 mm * 0.3mm).
Um dabei mögliche Prozessfehler wie zum Beispiel Ausrichtung, Vorhandensein, Polarität, Tombstoning, Kurzschlüsse, upside-down, angehobene oder verbogene Anschlüsse, Fremdmaterialeinschlüsse und die allgemeine Lötstellenqualität nach IPC etc., auch in Zukunft mit höchster Zuverlässigkeit zu prüfen, wurde die Ablösung der bestehenden Systeme notwendig.
Pseudofehler so gering wie möglich halten
Nach einer längeren Evaluationsphase und einem on-site Benchmark ist die Entscheidung zu Gunsten des koreanischen Herstellers Parmi gefallen. Das System Parmi Xceed Large wurde von der Firma Delsys geliefert und installiert.
Zwei hauptsächliche Kriterien führten zur Systemauswahl. Zum ersten der hochauflösende 3-D AOI Sensorkopf mit der CMOS highspeed Kamera und die Laser Scan Methode, welche eine höchstgenaue Messung mit RGBBildern und einer quasirealistischen 3-D Abbildung ergeben sowie eine Echtzeit Verwölbungsmessung mit automatischer Korrektur zulassen.
Der zweite Fokus lag auf einer möglichst einfachen Programmierung, Teaching und Debbuging. Die Hadimec AG ist mehrheitlich im Bereich low volume/high mix tätig. Viele und kurzfristige NPI’s (New Product Introduction) erfordern eine schnelle Programmvorbereitung beim Anspruch möglichst geringen Schlupf bei der Fehlerdetektion zu haben. Dass heisst, es sollen möglichst keine Fehler durchrutschen und gleichzeitig soll die Menge an sogenannten Pseudo-Fehlern so gering wie möglich sein. Damit kann eine hohe Prozesssicherheit gewährleistet werden.
Einzigartig genaue Messungen
Als Add-on Punkte waren ausserdem mit ausschlaggebend, dass das System auch für die presolder-paste-Inspektion (SPI), für die FAI (first article inspection) und für die Inspektion von THT-Komponenten und Lötstellen eingesetzt werden kann. Die Kontrolle von Lötstellen und Bauteilen erfolgt über den Laserscanner und die hochauflösende Kamera, welche auch Texte und Farben gestochen scharf wiedergegeben kann.
Das Scannen der gesamten Leiterplatte liefert eine einzigartig genaue Messung sowohl der Plattenoberfläche, den Bauteilen als auch von den Lotdepots.
Die Fehlerauswertung und die anschliessende Zuweisung über Pseudo- und Echtfehler erfolgt über eine 2D sowie 3D- Darstellung. Diese ermöglicht dem Operator eine äusserst einfache und sichere Beurteilung.
Verarbeitung noch kleinerer Bauteile möglich
Das System ist mit einem Lader und Entlader für PCB’s ausgestattet, welcher über eine Gut/ Schlecht-Sortierung verfügt. Das AOI kann im Serienbetrieb quasi «mannlos» betrieben werden, so dass sich der Operator auf die allfällig notwendigen Rework-Arbeiten konzentrieren kann. Hadimec ist dafür ebenfalls mit state-ofthe art Equipment wie beispielsweise einem Ersa-Scope sowie einer halbautomatischen Rework-Station für micro BGA’s, BGA’s oder anderen fine-pitch Bauteilen ausgestattet.
Die Hadimec ist damit für die aktuellen und kommenden Herausforderungen bestens gewappnet. In Zukunft wäre damit sogar die Verarbeitung von noch kleineren Bauteilen möglich wie zum Beispiel das Package im Format 01005.
Infoservice
Hadimec AG
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