Zuverlässige Gesichtsauthentifizierung, verbesserte Fotofunktionen und authentische Augmented Reality-Erlebnisse: 3D-Tiefen-Sensoren übernehmen eine Schlüsselfunktion in Smartphones und bei Anwendungen, die auf exakte 3D-Bilddaten angewiesen sind. Die Infineon Technologies AG hat in Zusammenarbeit mit dem Software und 3D Time-of-Flight Systemspezialisten pmdtechnologies ag den weltweit kleinsten und gleichzeitig leistungsstärksten 3D-Bildsensor entwickelt und präsentiert diesen auf der CES in Las Vegas. Die neue REAL3™ Single-Chip-Lösung misst nur 4,4 x 5,1 mm und ist die 5. Generation erfolgreicher Time-of-Flight-Tiefensensoren von Infineon. Neben der geringen Größe, die den Einbau auch in kleinste Geräte mit nur wenigen Elementen ermöglicht, bietet der Chip höchste Auflösungsdaten bei geringem Stromverbrauch.
„Mit der 5. Generation unseres REAL3™-Chips stellen wir unsere führende Position im 3D-Sensor-Bereich einmal mehr unter Beweis“, sagt Andreas Urschitz, Präsident der Division Power Management und Multimarket bei Infineon, in die unter anderem das Sensorengeschäft eingegliedert ist. „Er ist robust, zuverlässig, leistungsstark, energieeffizient und zugleich entscheidend klein. Wir sehen großes Wachstumspotenzial für 3D-Sensoren, da die Anwendungsfelder in den Bereichen Sicherheit, Bildnutzung sowie kontextuelle Interaktion mit den Geräten konstant steigen werden.“ Der 3D-Sensor ermöglicht unter anderem die Steuerung des Geräts über Gesten, so dass die Mensch-Maschine-Interaktion kontextuell und ohne Berührung stattfindet.
Tiefensensor-Technologie von Infineon
Die Tiefensensor-Technologie Time-of-Flight ermöglicht ein exaktes 3D-Abbild von Gesichtern, Handdetails oder Gegenständen. Dies ist dann relevant, wenn sichergestellt werden muss, dass das Abbild mit dem Original übereinstimmt. Zur Anwendung kommt dies bereits bei Zahlvorgängen mit Mobiltelefonen oder Geräten, die keine Bankdaten, -karten oder Kassierer benötigen, sondern die Bezahlung über die Gesichtserkennung ausgeführt wird. Dies erfordert eine höchstzuverlässige und gesicherte Abbildung und Rückübermittlung der hochaufgelösten 3D-Bilddaten. Ebenso verhält es sich beim gesicherten Entsperren von Geräten mittels 3D-Abbild. Der Infineon 3D-Bildsensor setzt dies vor allem auch bei extremen Lichtverhältnissen, wie starkem Sonnenlicht oder im Dunklen, um.
Darüber hinaus liefert der Chip zusätzliche Möglichkeiten für anspruchsvolle Fotoaufnahmen mit Kameras, beispielsweise mit einem erweiterten Autofokus, Bokeh-Effekt für Foto und Video sowie verbesserter Auflösung bei schwachen Lichtverhältnissen. Mit einem so genannten Echtzeit-Voll-3D-Mapping können authentische Augmented Reality-Erlebnisse dargestellt werden.
Entwicklung und Verfügbarkeit
Der neue 3D-Bildsensor-Chip (IRS2887C) wurde in Graz, Dresden und Siegen entwickelt und vereint das Know-how der deutschen und österreichischen Standorte von Infineon und der pmdtechnologies. Die Serienfertigung beginnt Mitte 2020. Ergänzend bietet Infineon Technologies einen optimierten Beleuchtungstreiber (IRS9100C), der die Leistungsdaten, Größe und Kosten als Gesamtlösung weiter verbessert. Weitere Informationen zur 3D-Bildsensor-Familie von Infineon sind verfügbar unter
