WIKA beteiligt sich an dem Joint Venture mit seiner umfassenden Kompetenz in der High-Tech-Fertigung von Sensorik- und Chip-Komponenten. Hierbei steht die neuartige Silizium-Bonding-Technologie im Vordergrund.
Wittenstein bringt sich mit seinem patentierten Konzept, nach dem sich die derzeit kleinsten sechsachsigen Hohlwellen-Sensoren realisieren lassen, ein. Diese Innovation ermöglicht eine hochpräzise Messung von Kräften und Drehmomenten in den engen Einbauumgebungen der Robotik.
Beide Unternehmen halten jeweils 50 Prozent der Anteile der neuen Resense GmbH. Der Firmensitz ist in Klingenberg am Main, Standort der WIKA-Zentrale.
