So halten Underfiller für FlipChip- und Chip-on-Anwendungen, Vergussmassen für Dam-and-Fill, Kleber für Die-Attach und Non-conductive underfill-Pasten anspruchsvollsten Umweltbedingungen, Vibrationen und Beschleunigungen stand. Namics bietet somit ein breites Feld an Verbrauchsprodukten an, die für Zuverlässigkeit elektronischer Systeme unabdingbar geworden sind.
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