Für die Verbindung von Halbleitern auf Schaltungsträgern oder für die Verbindung von Power-Modulen auf Kühlkörpern bietet das metallische Silber- oder Kupfersintern eine leistungsfähige Lösung mit höchster Zuverlässigkeit. Beim Sinterfahren wird der Chip durch Silber- und neuerdings auch Kupferpaste mit dem Substrat nicht nur elektrisch, sondern auch thermisch sehr gut gebondet. Dies geschieht unter Zuhilfenahme von Wärme und Druck. Wenn Sie das Sintern als Fügeverfahren in Erwägung ziehen, bieten wir Ihnen umfassende Lösungen, von der Beratung über Machbarkeitsstudien und Prozessimplementierung bis hin zum umfassenden After-Sales-Support, inklusive eigener Pre-Sinterprozesse.
Hilpert electronics AG
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