und kündigt – parallel zur Markteinführung der brandneuen Intel Xeon D-Prozessorfamilie (Codename Ice Lake D) – die Verfügbarkeit von drei neuen Server-onModules-Familien an. Die neuen COM-HPC Server-Module in Size E und D sowie die COM Express Type 7-Module werden die nächste Generation von Echtzeit-MikroserverWorkloads in rauen Umgebungen und erweiterten Temperaturbereichen beschleunigen. Zu den Verbesserungen gehören bis zu 20 Cores, bis zu 1 TB RAM, doppelter Durchsatz pro PCIe-Lanes auf Gen 4-Geschwindigkeit sowie bis zu 100 GbE-Konnektivität und TCC/TSN-Support. Die Intel Xeon D Prozessor basierten Server-on-Modules zielen nicht nur auf Standard-Industrieumgebungen ab, sondern auch auf Outdoor- und In-Vehicle-Applikationen.
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